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三菱电机对ETC车载设备单芯片集成

日期:2019-02-17 04:16

  三菱电机日前开发出了对5.8GHz频带收发电路进行单芯片集成的MMIC(发布资料)。现已配备于该公司2006年5月上市的ETC车载设备。此外,可广泛用于ETC车载设备以外使用微波频带的无线日于美国旧金山召开的“IEEE MTT-S International Microwave Conference”会议上发表此次的开发成果。

  此次集成于单芯片的电路包括接收电路、解调器、局部振荡器、发送电路、收发转换开关(图1)。ETC车载设备的频带高达5.8GHz,过去存在着如对这些电路进行单芯片集成,发送信号就会在芯片内部进行传播,与局部振荡器产生干扰,从而降低发送信号的调制精度的问题。因此,过去无法将发送电路和局部振荡器集成到同一个芯片中。此次将芯片使用的硅底板厚度减小到了约100μm,相当于过去的1/4左右,使得发送信号难以在硅底板中进行传输。由此就能防止干扰,将发送电路和局部振荡器集成到同一个芯片中。此次的芯片使用了SiGe技术。

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